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2013年10月10日 (木)

半田ごての絶縁について

半田ごての絶縁とは

普通にアナログの低い周波数のデバイスを扱っている頃は、半田付けにはあまり気を使わなかったけれども、CMOSのゲートICなどが出て来た頃、「静電気」に対する注意はずいぶん生産工場でも言われて来ました。
ハード的には
最近のCMOS デバイスは、ゲートICだったり、オペアンプだったりしますが、入力端子には必ず電源や GND への保護ダイオードが入っているので、静電気やリーク電流等にはそれほど気にせず、半田付けしてきました。Fx951しかしながら、前職では数GHz の高周波デバイスを扱う会社だったので、半田ごてはステーションタイプの箱から半田ごてまで線がでていて、半田こての先をつける場所に合わせて、細いものや太いものに変えられるタイプのものを使っていました。
 どうしてそんなものを使っているかというと、
1)数GHz を増幅する高周波デバイスは、MOS構造のゲートでも保護ダイオードなどは入っていないので、静電気やこて先の誘導電圧やリーク電流で破壊される場合があるから。
こて先のGNDがしっかり取れている必要があり、AC電源からの誘導もないこてが必要です。
2)スルホールビア等はサーマル対策で作ってない純粋のスルーホールなので、GND穴近くになど半田付けする場合大きなこての容量が必要になる。
3)チップ部品等を外したりする場合、2本同時に使うと便利。
などの理由があって、導入されていました。
 このこて先電位の注意を怠ると....
高周波のSMD Powerデバイス( 100mWクラス)を修理して交換しても、ちっとも直らない。何度も新品に交換してもゲートがショートしてソースと0Ωになったまま...
なんてことがあって、実は半田ごてがリークしていて、新品のデバイスを半田つけた途端にゲートに電圧がかかり、壊していた... なんてトラブルもあったぐらいです。
自作ではそんなに気にならないかも知れませんが、一度DC電源のGNDかマイナス端子と半田ごてのこて先との電圧を AC レンジのテスターで計ってみるといいかも知れません。いままでトラブルなかったのがラッキーだったりして...
これから静電気の増える冬場に入りますので...

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