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2013年4月 5日 (金)

プリント基板を作るはなし

プリント基板を作るとは

 プリント基板はCADでデーターを作って、基板屋さんに渡す...という方法がポピュラーですが、ちょっとした実験や1台限りの基板ではどうしても手作りということになります。
 昔はエポキシ基板にマジックでパターンを書いて塩化第2鉄の液でエッチングして 50MHzAM/FMトランシーバーを作ったこともありますが、今回高周波の実験するのに簡単な方法を紹介します。特にパワーアンプ等、ヒートシンクにデバイスを取り付けて基板もヒートシンクにベタ付けするときは大変簡単に作れて便利です。Pcb3make
1)まず基板に作成したいパターンを図面から転写します。実寸にプリントした図面を基板に張り付け、カッターナイフ等で傷をつけるか、カーボン紙等があればボールペン等でなぞって転写します。
2)移したパターンにそってカッターナイフで、銅箔の厚さまで切り取ります。銅箔が不要な部分は切りすぎても問題ありませんが、残す部分までカッターの刃がいかないよう注意して切り込みます。
3)30W以上の半田ごてで(出来れば温度調節機能のあるもの)に細いこて先をつけて、銅箔をはがす部分を上からこするようにして暖めます。すると銅箔と基板との接着剤が熱で弱くなり、銅箔が反るようにしてはがれます。
 ピンセットでひっぱたり、カッターナイフで切り込みを追加する等して、銅箔をすべてはがします。
4)ネジ止めする穴や、挿入部品を入れる穴をあけた後、ステンレスウール等で基板を磨きます。こすることでカッターナイフで銅箔にバリが出来たりした部分を平らにして、半田時にショートしないようにします。
ソフト的には
 この方法でパターンを作る場合ちょっとしたコツがあります。それはパターンに曲線をあまり使わず、直線や、アールでなく45°角カットなどのパターンを設計することです。さらに高周波で高い周波数の場合は、テフロン両面基板を 50Ωなどのパターン幅になるようにカットしてこの基板上に貼付けます。貼付けるには両側を半田メッキしてペーストをつけて半田を横から吸わせるように接着面に流し込みます。さらに数GHZ以上の高い周波数ではデバイスをつける部分に空けた穴の端面に銅箔テープ等を接着してインピーダンスを下げ、さらにスルーホールになる放熱板に基板を取り付けるGNDビスをデバイス周りや、入出力付近に多数設けます。
Pcb

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