RFアンプの試作のはなし2

RFアンプの試作には
数GHz以上のアンプ試作には使用する部品も限定されます。前回記事でプリント基板とシャーシを説明しましたが、今回は部品について説明します。

ハード的には
コンデンサーはSMDタイプのセラミックチップコンデンサーを使います。高周波で使うには ATC社などの低損失で、小型のものを使います。
ドレイン電源や、ゲート電圧を加えるには高周波的に高いインピーダンスをもつインダクタなどをチョークコイルとして使いますが、10GHz程度ではλ/4の長さの銀メッキ線でゲートへのインピーダンス影響を無視できるような構成で使用します。低い周波数ではチョークコイルの方が安定する場合もありますので色々試してください。
　また、コネクタへの接続はタブタイプの中央導体が太いコネクタ(SMAコネクタ）でなく、直接セミリジッドケーブルを付け、基板に半田付けするようにすることにより、インピーダンス不整合を最小にします。
　SMD部品やデバイスのゲート・ドレイン電極などの半田づけには、基板と部品の半田面になめらかに繋がるように最小の半田で行います。インピーダンスの整合にはパターン上に半田をボールのように追加して容量成分を増やしたり、パターンを細く削ってストリップラインのインピーダンスを変えて調整します。
ソフト的には
半田のフラックス残などはアルコールなどで拭いてきれいにしましょう。思わぬ絶縁不足になったり、高周波での損失になったりします。測定するケーブルですが、適材適所に合うよう出来るだけ短くて、シールド部分が傷んでないものを確認して使いましょう。